第六十九章 晶圆

bsp;克里斯托弗有这个观点很正常，向晶圆厂购买晶圆原料，在把他加工成集成电路，这是全世界所有的微电子工厂普遍采用的发展方式，他们本身并不对单晶硅原料进行生产，都是从晶元制造商那里购买，然后在加工，但这种方式并不适合安布雷拉公司的发展。

    凌世哲不能不同意艾莉森的意见，因为单晶硅是现代电子制造过程中不可缺少的基本材料，但这个时候的单晶硅原料的价格实在是太高了，单晶硅的纯度也不是很理想，值达到了六个9，现在来说只是勉强的满足他的工艺制程要求，但是过几年发展到大规模甚至超大规模集成电路的时候，只有六个9纯度的单晶硅就无法满足他的需求了。

    大规模集成电路对单晶硅纯度的要求极高，必须达到九个9，在他穿越前，人们已经能够制出纯度为十八个9的单晶硅。

    凌世哲把安布雷拉的芯片工厂的集成度升级，做为了工厂的第一技术指标，这在一定的程度上，大大的加快了半导体工艺技术的发展，如果单晶硅的纯度跟不上，他的半导体帝国的发展就必然受到很大的影响。

    除了纯度以外，光是晶圆片的尺寸也是制约半导体的发展因素之一，甚至是最关键的因素，因为成本和产量。

    在芯片的生产中，晶圆的尺寸是越大越好，尺寸越大，每块晶圆生产出的芯片数就越多。例如，使用0.13微米的制程在200mm的晶圆上可以生产处大约179个处理器核心，而使用300mm的晶圆可以制造出大约427个处理器核心，300mm直径晶圆的面积是200mm直径晶圆面积的2.25被，出产的处理器个数是后者的2.385倍，在价格上，300mm的晶圆并不比200mm晶圆高多少，所以，这种成倍的生产率的提高能够大大的减少芯片的制造成本，显然所有芯片生产商都会喜欢。

    然而，晶圆的一个特性却限制了生产商随意增加晶圆的尺寸，那就是芯片生产过程中，离晶圆中心越远就越容易出现坏点，离晶圆中心越远，坏点数量会越多。

    有坏点的晶圆是无法使用的，接到艾莉森的传真以后，凌世哲思考了很久到底该不该把纯度在十八个9、尺寸在24英寸面积的单晶硅生产工艺技术给提前拿出来？拿出来，会不会对这个他产生什么不良的影响？

    思考了良久以后，他还是决定提前把它给搞出来，有什么不良影响以后在说。

    加拿大的芯片工业园区的芯片产量已经达到年产3000万颗的标准，以后随着刀片服务器和pc电脑以及固态硬盘出现，对芯片的需求量会越来越大，3000万的产量在未来根本就满足不了市场的需求。

    而一个芯片加工厂的建设成本又相当高，随着半导体集成工艺的逐渐升级，可以想象在未来，芯片工厂的建设成本将会高到一个什么程度，这将会大大的增加芯片的制造成本，但如果把晶圆的面积从现在的三英寸一下子提高到24英寸呢？在那工厂数目不变的情况下，芯片的产量会提高多少，成本又会降低多少？年产一个亿的芯片？不过是个小问题，轻轻松松就可以达到。

    庞大的利益面前，凌世哲什么也不顾了，直接把24英寸晶圆工艺提前给拿了出来，产量和成本这两个关键指标，对他的诱－－惑实在是太大了，饿死胆小的，撑死胆大的，怕个毛线，到时就算引起轰动又怎么了？我是天才我怕谁，他们还真会把我弄去切片啊？我就是牛了，怎么滴？不服你弄出九十九英寸的面积出来，我就服你。